+393772888153

LAMA RIMOZIONE COLLA EPOSSIDICA RESINA IPHONE BGA REPAIR BLADE SET

16,90

SET RIMOZIONE IC SMARTPHONE

Descrizione

Questo è lo strumento perfetto per le riparazione BGA per l'elettronica, estrarre CPU, NAND IC su schede logiche per iPhone. Molto utile per rimuovere la colla epossidica intorno ai chip BGA.

10 IN 1

Informazioni aggiuntive

Peso 0.3 kg

Recensioni

Ancora non ci sono recensioni.

Recensisci per primo “LAMA RIMOZIONE COLLA EPOSSIDICA RESINA IPHONE BGA REPAIR BLADE SET”

Il tuo indirizzo email non sarà pubblicato. I campi obbligatori sono contrassegnati *

Pagamento Sicuro
Spedizione Tramite
LANDELET Part. IVA: 09577811210
Privacy
linkedin facebook pinterest youtube rss twitter instagram facebook-blank rss-blank linkedin-blank pinterest youtube twitter instagram