SET RIPARAZIONE IC BGA RIMOZIONE COLLA EPOSSIDICA RESINA IPHONE CPU NAND IC OCA Visualizza ingrandito

LAMA RIMOZIONE COLLA EPOSSIDICA RESINA IPHONE BGA REPAIR BLADE SET

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SET RIMOZIONE IC SMARTPHONE

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Questo è lo strumento perfetto per le riparazione BGA per l'elettronica, estrarre CPU, NAND IC su schede logiche per iPhone. Molto utile per rimuovere la colla epossidica intorno ai chip BGA.

10 IN 1

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